Стипендия Moldcell 2010-2011

Благодарим за проявленный интерес и пакет документов, который Вы отправили для участия в проекте «Стипендия Moldcell 2010-2011». Интервью будут проходить в период с 25 по 29 октября, 2009 года. Информация об окончательных результатах будет опубликована 2 ноября  2010 на сайте компании.

Компания Moldcell объявила о начале шестого выпуска проекта „Стипендия Moldcell” и провела 28 сентября 2010 года презентацию проекта и условий участия в конкурсе в Экономической Академии Молдовы (ASEM).
 
„Стипендия Moldcell” – это единственный проект в Молдове, предоставляющий стипендиатам не только ежемесячную финансовую поддержку, но и обучение в компании, знания и навыки, полученные от ведущих специалистов оператора в области мобильной связи, и, не в последнюю очередь, возможность трудоустройства по окончанию ВУЗа.

Общая сумма стипендий, планируемых к выплате в рамках шестого выпуска проекта, составляет 27000 долларов США (135 долларов/месяц), которые будут выплачиваться в течение 8–ми месяцев 25-ти студентам из 6-ти университетов страны:

Кишинэу:

• Экономическая Академия Молдовы (ASEM)
• Молдавский Государственный Университет (USM)
• Технический Университет Молдовы (UTM)
• Независимый Международный Университет Молдовы (ULIM)

Бэлць:

• Государственный Педагогический Университет „Алеку Руссо”

Кахул:

• Государственный Университет "Богдан Петричейку Хашдеу"

Принять участие в конкурсе могут студенты – выпускники и студенты магистратуры.

Конкурс состоит из 2 отборочных этапов:
1. Подготовка и подача досье,
2. Интервью.

Участникам конкурса необходимо подать  и зарегистрировать свое досье в Центрах Moldcell в Кишинэу, Кахул и Бэлць или отправить его по адресу электронной почты vacancy@moldcell.md  в период с 28 сентября по 15 октября 2010 года.

В досье участника должны быть включены следующие документы:
1. Резюме на английском языке
2. Копия удостоверения личности
3. Копия зачетной книжки
4. Копии дипломов, сертификатов или других документов, подтверждающих участие кандидата во внепрограммной деятельности
5. Эссе на одну из предложенных тем: „My expectations from a mobile operator. What drives me to be loyal to the operator I use?” или „What can be done to make mobile communication more attractive?”

Результаты будут объявлены 2 ноября 2010 года на корпоративном сайте компании Moldcell www.moldcell.md.

С начала проведения проекта стипендии были предоставлены 109 студентам, 21 из них стали частью семьи Moldcell, компании, насчитывающей сегодня 353 сотрудника.

На протяжении лет проект „Стипендия Moldcell” оптимизировался; количество участников с 15 увеличилось до 25, размер ежемесячной стипендии вырос с 50 до 135 долларов США, в проект были включены учебные заведения из южных и северных регионов страны. Общий бюджет, выделенный на стипендии в ходе всех шести выпусков, составил порядка 122 000 долларов США, тогда как общее количество стипендиатов достигло 134 студентов.